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超聲波焊接以后產品內部零件損壞,怎么解決?

分類: 新聞中心 發布時間:18-08-10 瀏覽量:656

 

超聲波焊接后產品零件損壞的原因分析如下:

1).超聲波焊接機功率太強造成;

2).相反在有些情況下需要加強超聲波的能量,使高能量的超聲波在盡可能短的時間內完成焊接,較短的時間不足以對產品結構造成破壞;

3).超聲波變幅桿能量輸出太強;

 

超聲波焊接以后產品內部零件損壞,怎么解決?

 

4).底模治具受力點懸空,受超聲波傳導振動而破壞;

5).塑料制品高、細成底部直角,而未設緩沖疏導能量的R角,致使應力集中而造成破壞;

6).不正確的超聲波加工條件.

7).塑料產品之柱或較脆弱部位,開置于塑料模分模在線;

超聲波焊接以后產品內部零件損壞,怎么解決?

 

所以當我們的產品經超聲波焊接作業而發生變形時,從表面看來好像是超聲波焊接的原因,然而這只是一種結果,塑料產品未熔接前的任何因素,熔接后就形成何種結 果。如果沒有針對主因去探討,那將耗費很多時間在處理不對癥下藥的問題上,而且在超聲波間接傳導熔接作業中(遠場超聲),6kg以下的壓力是無法改變塑料的 軔性與慣性。所以不要嘗試用強大的壓力,去改變熔接前的變形(焊接機最高壓力為6kg),包含用模治具的強迫擠壓。或許我們也會陷入一個盲點,那就是從表 面探討變形原因,即未熔接前肉眼看不出,但是經完成超聲波焊接后,就很明顯的發現變形。其原因乃產品在焊接前,會因導熔線的存在,而較難發現產品本身各種 角度、弧度與余料的累積誤差,而在完成超聲波焊接后,卻顯現成肉眼可看到的變形。

超聲波焊接以后產品內部零件損壞,怎么解決?

超聲波焊接后產品內部電子元器件損壞的解決方法:

1.提早超聲波發振時間(避免接觸發振);

2.降低壓力、減少超聲波焊接時間(降低強度標準);

3.減少機臺功率段數或小功率機臺;

4.降低超音波模具擴大比;

5.底模受力處墊緩沖橡膠;

6.底模與制品避免懸空或間隙;

7.HORN(上模)掏孔后重測頻率;

8.上模掏空后貼上富彈性材料,如硅膠等。

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